Печатные платы

Импеданс, ширина дорожки, тепловой расчёт

Перекос дифпары: разность длин ↔ время ↔ фаза

Перевод рассогласования длин ветвей дифференциальной пары в перекос по времени (пс) и фазовый сдвиг (°) на частоте; обратный пересчёт бюджета перекоса в допустимую разность длин

Ширина дорожки печатной платы по току (IPC-2221)

Допустимый ток дорожки PCB и обратный подбор ширины по IPC-2221 для внешнего и внутреннего слоёв с учётом ΔT и толщины меди (0.5/1/2 oz) + сопротивление и падение напряжения

Массив тепловых переходных отверстий под корпусом (QFN/DPAK)

Тепловое сопротивление одного via и массива под exposed pad: диаметр, металлизация, толщина платы → Rth и перегрев; обратный подбор числа отверстий под мощность

Минимальные зазоры на печатной плате по напряжению (IPC-2221)

Минимальный электрический зазор между проводниками по таблице 6-1 IPC-2221: 7 условий исполнения (внутренние слои, наружные без покрытия, под маской, конформное покрытие, выводы компонентов), высота над уровнем моря, правило свыше 500 В, результат в мм и милах