Массив тепловых переходных отверстий под корпусом (QFN/DPAK)
Реквизиты для печати (организация, исполнитель, № документа)
Что считается и как
Тепловое сопротивление переходного отверстия — закон Фурье для стержня постоянного сечения (классическая теория теплопроводности). Медь ствола — трубка длиной в толщину платы; заполненное медью via — сплошной цилиндр. Одинаковые отверстия массива работают параллельно.
Сечение меди одного отверстия.
Заполненное медью: A = π · (d/2)²
Сопротивление и перегрев.
Rth_N = Rth₁ / N
ΔT = P · Rth_N
Обратная задача: N = ⌈Rth₁ · P / ΔT_цель⌉
Типовые значения (IPC, не ГОСТ): диаметр тепловых via 0,25–0,3 мм с шагом сетки 0,8–1,2 мм (IPC-7093 для корпусов с нижним термополигоном — QFN/DFN/LGA/DPAK); минимальная средняя металлизация отверстий 20 мкм (Class 2) / 25 мкм (Class 3) по IPC-6012; теплопроводность меди 385–401 Вт/(м·К) (в расчётах IPC-2152 — 385, чистая медь — 401; дефолт калькулятора 390). Открытые via крупнее 0,3 мм под exposed pad затягивают припой — предпочтительны заполненные и закрытые (IPC-4761 Type VII).
Источники (проверены 2026-07-25): закон Фурье и формула Rth = L/(k·A) для via — IPC-2152 Appendix B (не ГОСТ); типовая геометрия массива под QFN — IPC-7093 (не ГОСТ); металлизация 20/25 мкм — IPC-6012 (не ГОСТ); заполнение via — IPC-4761 (не ГОСТ); теплопроводность меди 385–401 Вт/(м·К) — справочная (чистота марок меди нормируется ГОСТ 859-2014, само значение k в ГОСТ не приводится). Модель учитывает только вертикальный путь через медь отверстий: растекание тепла в полигонах, паяное соединение и корпус добавляют своё сопротивление, параллельный путь через стеклотекстолит (~0,3 Вт/(м·К)) пренебрежимо мал.