Термопрофиль пайки оплавлением: зоны печи и скорость конвейера
Что считается и как
Калькулятор строит расчётный термопрофиль конвекционной печи по длинам зон, скорости конвейера и уставкам зон и проверяет его против технологического окна паяльной пасты. Модель — идеализация первого порядка: плата успевает достичь уставки зоны к её концу, между границами зон температура меняется линейно. Для лёгких плат это разумная стартовая оценка; реальный профиль обязательно снимается термопрофайлером с термопарами — это требование методики IPC-7530 (актуальные редакции IPC-7530A-2017 / IPC-7530B-2025; не ГОСТ). Якорный российский стандарт на процессы монтажа и пайки печатных узлов — ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017; численные окна профиля он не задаёт, их источник — паспорт конкретной пасты.
Формулы.
slope_i = (T_i − T_(i−1)) / t_i — скорость нагрева/охлаждения, °C/с
TAL = Σ t, где T(t) > T_ликвидус (линейная интерполяция)
soak = Σ t в полосе [T_soak_min; T_soak_max] до момента пика
Дефолтные окна паст (сведены по открытым паспортам производителей, проверены 2026-07-25):
| Параметр | SAC305 | Sn63/Pb37 |
|---|---|---|
| Ликвидус | 217 °C | 183 °C |
| Пик | 235–245 °C | 210–225 °C |
| TAL | 30–90 с | 60–90 с |
| Soak: полоса | 150–200 °C | 140–160 °C |
| Soak: время | 30–120 с | 30–120 с |
| Нагрев | ≤ 2.5 °C/с | ≤ 2.5 °C/с |
| Охлаждение | ≤ 6 °C/с | ≤ 6 °C/с |
Окна SAC305: паспорт AIM WS483 (ramp ≤2 °C/с, пик 230–245 °C, TAL 30–90 с, охлаждение 4 °C/с, ликвидус 217 °C) и MG Chemicals 4900P (ramp ≤2.5 °C/с); полоса преднагрева 150–200 °C 60–120 с и пределы ≤3 °C/с нагрева / ≤6 °C/с охлаждения / пик ≤260 °C — классификационный профиль IPC/JEDEC J-STD-020E (не ГОСТ). Окна Sn63/Pb37: профиль Kester (ramp <1.8 °C/с, пик 210–230 °C, зона оплавления ≤90 с) и паспорт Qualitek DSP 792 (soak 140–160 °C 30–120 с, reflow 60–90 с, пик 205–225 °C). Дефолт — пересечение окон; для конкретной пасты вводите окна из её паспорта (режим «Другая паста»).
Источники (проверены 2026-07-25): ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 «Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования» (заменил редакцию 2010 г.); IPC-7530A-2017 / IPC-7530B-2025 «Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes» (не ГОСТ); IPC/JEDEC J-STD-020E (не ГОСТ) — классификационный Pb-free профиль (ramp ≤3 °C/с, преднагрев 150–200 °C 60–120 с, TAL 60–150 с, пик ≤260 °C, охлаждение ≤6 °C/с); открытые паспорта паст AIM WS483 SAC305, MG Chemicals 4900P/4860P, Kester (Sn63Pb37), Qualitek DSP 792. Расчёт — стартовая оценка: окончательная наладка печи выполняется по измеренному профилю (термопары на плате).