Проектирую плату
Типовая цепочка расчётов при проектировании печатной платы: подбор резисторов и делителей, RC/RL/LC-фильтры, импеданс PCB-дорожек на высоких частотах, NF cascade приёмного тракта, защита от ESD и EFT, шумовой бюджет EVM. Калькуляторы спроектированы так, чтобы результат одного шага подставлялся в следующий.
11 калькуляторов в цепочке
CM/DM фильтр для прохождения испытаний на кондуктивные помехи: подбор L, C, расчёт вносимых потерь с наложением предельных линий класса A/B
Hammerstad-Jensen для microstrip, формулы Wadell для stripline и CPWG, расчёт αc (skin) + αd (tan δ) на частоте
Защита от электростатического разряда: ток до 30 А @ 8 кВ, импульс 0.7/30 нс. V_overshoot из L·dI/dt, ёмкость диода для high-speed
Наносекундные импульсные помехи 5/50 нс в пакетах: подбор LC-фильтра + TVS, проверка спектрального подавления
Сумма NF цепи из N звеньев по формуле Фрииса, кумулятивный IIP3, чувствительность приёмника, оптимизация порядка каскадов
Совместный расчёт EVM от шумов, фазового шума, нелинейности и квантизации. Сравнение с лимитом для модуляции 3GPP/Wi-Fi
ГОСТ 28884-90 / IEC 60063: ближайший номинал + топ-5 пар (параллельно/последовательно) под точное значение
Полная тепловая цепочка T_j = T_a + P·(θ_jc + θ_cs + θ_sa), база реальных MOSFET (IRF540N, IRFZ44N, BUZ11, IRF830, IRFP460), обратная задача
Подбор Rs из E24 + проверка мощности резистора + база реальных LED (Kingbright, Cree, Lite-On, SMD-ленты)
V_out с учётом R_load (теорема Тевенена), подбор пары R1/R2 из E96, анализ разброса при ±5%/±1%
Расчёт интенсивности отказов и MTBF изделия с базой λ_б отечественных компонентов (≈50 типов) — для отчётов о надёжности, ТТЗ и приёмки